石英晶振按照其封裝形式來區分,可分為DIP插件晶振和SMD貼片晶振,那么我們在設計振蕩電路時怎么進行選擇呢?
DIP插件晶振的體積較大,產品較厚,適用于類似家電、儀器、充電樁、各類控制器等空間充足的線路板中。SMD貼片晶振體積小,重量輕,厚度薄,可適用于各類便攜式產品、微小型及嵌入式設備中。
一、插件晶振優缺點:
優點:
1、 插件晶振頻率范圍較寬,特別對于12MHZ以下的低頻率段,插件晶振優勢明顯。
2、 插件晶振電阻更低,功耗更小,使設備更加省電。
3、 因其內部結構原因,插件晶振散熱效果好,抗振能力強,同時擁有較強的穩定性和可靠性,以及更強的抗電磁和噪聲干擾能力。
缺點:
1、體積較大,需要采用傳統手工焊接方式,影響焊接效率;
2、對于工作溫度要求較高的產品(大于105°C),插件晶振無法滿足。
二、貼片晶振優缺點:
優點:
1、體積小,厚度薄,減少了對電路板的占用空間,適用于高密度電路板及超薄產品中。
2、可使用無鉛自動化批量焊接,很大程度提高生產效率,降低生產成本。
3、工作溫度范圍更廣,低溫-55°C,高溫155°C。
4、貼片晶振的體積小、重量輕,使其更能抵御工作環境的影響,擁有較強的穩定性和可靠性,同時,高密度集成使其可以減少對其他電子元器件的干擾。
缺點:
1、對比插件晶振,12MHZ以下頻率段電阻更高。
2、散熱性能相對較差。
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